خمیر سیلیکون دیپ کول EX750 3g

DeepCool EX750 3 Grams

ویژگی های محصول:

دارای 2 عدد سرنگ هرکدام به مقدار 1.5 گرم

خاکستری

دمای عملیاتی 50- تا 250+ درجه سانتی گراد

رسانایی گرمایی 6.2W/m.K

شناسه محصول: 0378 دسته: ,
وضعیت موجودی:

در انبار موجود نمی باشد

گارانتی:اصالت و سلامت فیزیکی کالا

ناموجود


قیمت مناسب تری سراغ دارید؟

در انبار موجود نمی باشد

توضیحات

خمیر سیلیکون دیپ کول EX750 3g

خمیر سیلیکون دیپ کول EX750 3g یک رسانای گرمایی بسیار باکیفیت می باشد که بین دو قطعه فلزی مورد استفاده قرار می‌گیرد. این قطعات پردازنده و سیستم خنک کننده یا هیت‌ سینک می باشند. ضریب انتقال حرارت این خمیر DEEP COOL  گرمایی 6.2W/m.K  است و گرما را به راحتی میان پردازنده و هیت‌ سینک رد و بدل می کند. این خمیر زمانی‌ که بر روی پردازنده یا هیت‌ سینک قرار می‌گیرد کلیه فضاهای خالی میکروسکوپی که بر روی پردازنده یا هیت‌ سینک وجود دارد  را پر می‌کند، چون هوا رسانای ضعیفی برای گرماست و این فضاهای خالی باعث عدم انتقال درست گرما و درنتیجه عملکرد ضعیف سیستم خنک کننده می گردد.

 

 

 

 

 

این خمیر سیلیکون  EX750 بشکل بسته دو عددی و مجموع  3 گرم می باشد. این خمیر یک رسانای گرمای بسیار خوب است و  به عنوان یک رابط حرارتی خوب عمل می‌کند. باید در نظر داشته باشید که خمیر سیلیکون را جهت حصول بهترین نتیجه باید به اندازه مورد نیاز مصرف کرد. در غیر اینصورت می‌تواند کارآیی سیستم خنک کننده را تحت تأثیر بگذارد.

 

 

 خمیر سیلیکون دیپ کول EX750 3g

 

 

با پیشرفت علم سخت افزار امروزه شاهد وجود قویترین پردازنده های مصرفی خانگی در بازار می باشیم، در همین حین با بالا رفتن قدرت پردازشی و مصرف بهینه انرژی همچنان یک پردازنده برای خوب کار کردن نیاز به تهویه و خنک سازی کافی دارد. . برای این منظور خنک کننده های بادی و مایع ساخته شده اند اما بین سطح اتصال خنک کننده و پردازنده به صورت میکروسکوپی هوا وجود دارد و از آنجایی که این هوا رسانای خوبی برای گرما نمی باشد در نتیجه عمل انتقال دما از پردازنده به خنک کننده به طرز ناکارآمدی انجام می گیرد. برای رفع این فاصله میلیمتری از خمیرهای سیلیکون استفاده می گردد.

 
 
 
 
 
 

میانگین امتیازدهی کاربران (478)
4.8
  • ارزش خرید در برابر قیمت
  • کیفیت ساخت
  • کیفیت عملکرد
  • دوام کالا در اثر مرور زمان کارکرد

از نظر کاربران چرا باید این محصول را انتخاب کرد:

خمیر سیلیکون EX750 دارای ضریب انتقال حرارت  6.2W/m.K می باشد و برای انواع پردازنده و سیستم های خنک کننده مناسب است.

مزایا

  • دارای 2 عدد سرنگ هرکدام به مقدار 1.5 گرم
  • خاکستری
  • دمای عملیاتی 50- تا 250+ درجه سانتی گراد
  • رسانایی گرمایی 6.2W/m.K

معایب

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

2 × 5 =

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

یک × دو =