پد سیلیکون حرارتی 50*50*1 میلی متر

توضیحات

پد سیلیکون حرارتی 50*50*1 میلی متر

پد سیلیکون حرارتی 50*50*1 میلی متر با نام ورق خنک کننده سیلیکون (Silicone Thermal Conductive) نیز شناخته می شوند و محصولات متفاوتی با خمیر سیلیکون می باشند. خمیر سیلیکون به طور عمده در پردازنده ها مانند GPU و CPU مورد استفاده قرار می گیرد و این در حالی است که پردازنده های مورد بحث از سطح فلزی در IHS برخوردار می باشند.

اما قطعاتی همچون خازن های فلزی، چوک و سلف های الکترونیکی و در نهایت بسیاری از مدارات مجتمع (IC) نه تنها قابلیت استفاده از خمیر های سیلیکون را دارا نمی باشند، بلکه سطح تماس آنها با هیت سینک بسیار ناچیز است. از سوی دیگر دمای تولید شده توسط این قطعات در حد و اندازه ای نمیباشد که نیازمند استفاده از خمیر سیلیکون باشد.اما یک هیت سینک در قطعاتی مانند کارت گرافیک به گونه ای طراحی شده است که قادر به تهویه مدار PWM و VRM باشند.

بخش کمی از هیت سینک با قطعات یاد شده در ارتباط هستند. در اینجا است که نیاز به پد های سیلیکونی به وجود می آید. این پدها مابین قطعات الکترونیکی و هیت سینک قرار می گیرند. به واسطه ویژگی انعطاف پذیری آنها، این ارتباط به خوبی اتفاق می افتد و قطعه با هیت سینک کاملا سازگار می شود. و به دلیل انتقال گرمای چند برابری پدهای سیلیکون در برابر خمیر های سیلیکون و مقاومت همچنین  استفاده چندباره آن ها ،استفاده راحت تر ، بدون کثیف کاری  این پد ها جایگزین خمیرسیلیکون شده اند.